Обязанности | - Сборка плат и блоков, содержащих корпусные, безвыводные ЭРЭ, чип-элементы, микросхемы с шагом выводов 0, 8 мм и более, эгуты с экраснированными проводами, монтируемые в разных плоскостях (сложные платы и блоки); - Сборка узлов, содержащих жгуты, в том числе с экранированными проводами, монтируемые в разных плоскостях; - Сборка блоков, узлов с применением автоматизированного оборудования радиоэлектронной аппаратуры и приборов изделий РКТ, установка и крепление с помощью клеевых композиций, крепление клеями и мастиками. |